1.电流密度对氧化膜层的影响
适当提高电流密度，氧化膜生长速度加快，获得预定厚度氧化膜的氧化时间短。同时较高电流密度所生成的膜层孔隙率增大，有利于着色和封孔。反之，降低电流密度，膜层生长速度减慢，但是膜层相当致密。如果单纯用提高电流密度的方法来增加膜层厚度是有限的。当电流密度过大时，必然会增加电源容量，增大投资；同时过大的电流密度生产出的膜层透明度下降，抗蚀能力和耐磨性都将受到影响。当冷却条件差时，过大的电流密度会使金属表面局部过热，加速膜层溶解，且易将工件烧毁。在20%的硫酸电解液中，通常使用的电流密度为0.8～2A/dm2，最好是1～1.5A/dm2。电流密度对氧化膜生长速度的影响见图7-8。
图7-8 电流密度对氧化膜生长速度的影响
电流密度对氧化膜的质量有一定影响，当电流密度超过一定范围时，所得氧化膜层的防护性能开始下降。电流密度与氧化膜防护性能的关系见图7-9。
图7-9 电流密度对氧化膜防护性能的影响
氧化条件：H2SO420%，温度20℃液滴条件：HCl（d＝1.19）：25mL，K2Cr2O7：3g，H2O：75mL
2.氧化时间对氧化膜层的影响
当用20%的硫酸电解液进行氧化处理时，随着氧化时间延长，氧化膜层厚度不断增加，抗蚀能力也不断提高。但当氧化膜层生长到一定厚度时，再延长时间，氧化膜增加不大或者不再增加。这是由于：随着氧化膜层加厚，膜层电阻增大，导电能力下降；同时膜层表面溶解速度加快，使膜层厚度不再增加。且过长的氧化时间会使氧化膜的表层被电解液溶解，氧化膜层变粗糙，硬度降低，内应力增大，易产生裂纹，特别是在铝合金工件的尖角、小半径面更易发生。通常情况下氧化时间以不超过60min为宜，特别是结构复杂或需要二次成型的铝合金工件，氧化时间都不宜过长。如特殊情况下需要长时间氧化，应在较低温度和较低硫酸浓度的电解液中进行。
氧化膜层最大厚度及达到最大厚度的氧化时间因合金成分、电解液温度、电流密度等条件不同而异。氧化时间和氧化膜厚度的关系曲线见图7-10。
图7-10 氧化时间与氧化膜厚度的关系曲线
氧化条件：H2SO420%，电流密度1A/dm2
要获得厚度低于极限值且具有一定性能的氧化膜层，所需氧化时间可按下式进行计算：
t＝σ/（KI）
式中 t— —所需时间，min；
σ— —膜层厚度，μm；
K— —系数，当氧化铝密度d＝3.42kg/dm3时，K≈0.309，也可以是实验的实测值；
I— —电流密度，A/dm2。
